Познакомьтесь с новыми технологическими запросами иностранных предприятий в области электроники, информационных технологий и телекоммуникаций:

1. Ноу-хау в области распознавания оптических символов и работы с электронными документами для разработки программного обеспечения для глобальных электронных закупок, адаптированного ко всем Европейским учреждениям.
2. SiP (System in Package) - букв. «система в пакете», СвП – технология для ключевого радиотехнического компонента (модуля) узла.
3. Разработка средств  активного подавления шума.
4. Токопроводящая серебросодержащая эпоксидная смола, обеспечивающая термостойкое сцепление.
5. FED (устройство автоэлектронная эмиссии) для модуля подсветки.
6. Усовершенствованный модуль звукоснимающей головки.
7. Солнечные элементы питания или топливные элементы для планшетных персональных компьютеров.
8. Система-смеситель CO₂, используемая в процессе нарезки плат и подложек.