|
Резка слитка монокристаллического кремния на пластины и лазерное генерирование примесей в полупроводниковых структурах
Описание предложения
Предназначена для изготовления кремниевых пластин для интегральных микросхем; удаление быстродиффундирующих примесей из активных областей интегральных микросхем.[br][/br]Используется в микроэлектронике.[br][/br]Разработаны:[br][/br]Режущий инструмент и рекомендации с учетом кристаллографических факторов для кремниевых пластин ориентации (001) и (111) по:[br][/br]– режимам резки слитка монокристаллического кремния на пластины;[br][/br]– режимам лазерного геттерирования быстродиффундирующих примесей.[br][/br]Преимущества:[br][/br]– методы резки позволяют получить более равномерное распределение и значительное снижение глубины нарушенных слоев на поверхности отрезаемых пластин, улучшить[br][/br]геометрические параметры — уменьшить прогиб и устранить микроволнистость поверхности;[br][/br]– методы геттерированиЯ примесей позволяют формировать геттерирующие области большой емкости, исключающие выход дислокаций на рабочую поверхность пластин, повысить выход годных полупроводниковых структур.[br][/br]Микроинструмент
Тип технологии
Процесс
Конструкция
Инновационные аспекты предложения
Новая технология, новая конструкция
Ключевые слова
Резка слитка, монокристаллического кремния, пластины, лазерное генерирование примесей, полупроводниковых структурах
Текущая стадия развития
Экспериментальный образец
Имеются результаты экспериментальных исследований
Находится в эксплуатации/производстве
Область применения технологии
Микроэлектроника
Классификатор Европейской сети трансфера технологий EEN
Химическая промышленность
Материалы
Нано- и микротехнологии
Авиационная и космическая промышленность
Классификатор Сети американского коммерческого центра трансфера технологий yet2.com
Авиакосмическая промышленность
Химия
Электроника
Энергетика
Экология и защита окружающей среды
Приборы и оборудование
Материалы
Физика
Техника и технология производства
Предпочитаемые регионы
Северная Америка
Южная Америка
Европа
Азия
Африка
Австралия
Влияние на окружающую среду
Нет
Предлагаемые формы сотрудничества
Договор НИОК(Т)Р
Лицензирование
Продажа
Условия и ограничения при передаче технологии
Нет
Поддержка, предоставляемая при передаче технологии
Техническая документация
Услуги персонала
|
