|
Раздел
|
НОВЫЕ МАТЕРИАЛЫ. ЗАЩИТНЫЕ ПОКРЫТИЯ
|
|
Программа
|
Микроэлектронные технологии, компоненты, оборудование
|
| Область применения
|
Микроэлектроника. Радиоэлектронная промышленность. Припой в виде мишени используется в технологии нанесения слоя металлизации на непланарную сторону кремниевой пластины методом магнетронного распыления, порошковый припой – для покрытия контактов безвыводных корпусов типа mini-melf.
|
| Описание
|
Разработан материал и технология получения серебряных припоев для металлостеклянных корпусов дискретных полупроводниковых приборов. Разработан технологический процесс лужения корпусов полупроводниковых приборов для поверхностного монтажа с использованием порошкообразного припоя методом горячего оплавления.
Интервал плавления припоя, °С:
• порошкового 200-240
• в виде мишени 590-610
|
| Научно-технический уровень
|
Технология освоена на опытном производстве.
|
| Степень готовности
|
Получены и испытаны в производственных условиях опытные партии новых бессвинцовистых припоев, изготовлена и успешно прошла квалификационные испытания установочная партия полупроводниковых приборов, изготовленных с применением новых припоев. Технология получения припоев реально освоена на опытном производстве ГНУ «ФТИ НАН Беларуси».
|
| Ожидаемый результат
|
Повысится стабильность электрических параметров полупроводниковых приборов за счет введения фосфора и снижения температуры спая кристалла с выводом в техпроцессе герметизации изделий в металлостеклянных корпусах типа DO-35, DO-41, DO-34; осуществится переход к бессвинцовистой электронике, к расширению номенклатуры п/п приборов, в т.ч. спецназначения, с более стабильными электрическими параметрами; существенное повышение производительности распылительного оборудования и эффективности использования катода для формирования барьерного слоя при многослойной металлизации интегральных микросхем.
|
| Форма реализации
|
Производство и поставка припоев по прямым договорам с заказчиками.
|
