Бессвинцовый припой для низкотемпературной пайки изделий радиоэлектронной аппаратуры   Раздел ЭЛЕКТРОНИКА. ИНФОРМАЦИОННЫЕ ТЕХНОЛОГИИ Программа Новые материалы и технологии Область применения Радиоэлектронная промышленность. Бессвинцовый припой для пайки изделий радиоэлектронной аппаратуры разработан для применения при ручной пайке паяльником и при групповых методах пайки (пайка волной или двойной волной припоя, пайка протягиванием или погружением в расплавленный припой). Описание Характеристики: • температура пайки – (265–270) °С; • коэффициент растекания припоя по меди не менее 1,2; • предел прочности паяного соединения на разрыв согласно требованиям ГОСТ 28830-90 - 32,0 Н/мм2; • удельное электрическое сопротивление – 0,12 мкОм•м; • коррозионная стойкость паяных элементов после отмывки продуктов флюсования, после воздействия повышенной влажности (93±5) % и температуры (25±2) °С в течение 20 суток согласно ГОСТ27597-98 и ГОСТ 20.57.406-81 – оценочный балл 10. Научно-технический уровень Соответствует уровню аналогов. Степень готовности Организовано производство. Ожидаемый результат Преимущества: - снижение вероятности образования перемычек; - предотвращение роста интерметаллических соединений в процессе эксплуатации изделий, обеспечивается постоянство переходного сопротивления паяных соединений. Форма реализации Продажа изготовленного припоя.	Организация разработчик   ОАО «НИИЭВМ» Адрес: 220040, Минск, ул. М.Богдановича, 155 Тел.: (+375 17) 334-47-42 Факс: (+375 17) 334-47-42 E-mail: orion@niievm.by WWW: http://www.niievm.by/ Директор: Сидорик Павел Иосифович
Разработка сайта: Adashkevich@tut.by © Государственный комитет по науке и технологиям Республики Беларусь, 2009 г.