|
|
|
Раздел
|
ИНСТРУМЕНТ
|
|
Программа
|
Алмазы
|
| Область применения
|
Инструментальное производство. Диски предназначены для разделения на кристаллы пластин из материалов, используемых в микроэлектронике.
|
| Описание
|
Диски режущие с лезвием из алмазного синтетического микропорошка на никелевой связке, осаждаемого электрохимическим методом на алюминиевый корпус.
Основные технические параметры:
• наружный диаметр, 56,0; 58,0 мм
• внутренний диаметр (посадочный), 19,05 мм
| Размер алмазного зерна | Усл. обознач. | Мин. толщина лезвия,мкм | Обрабатываемый материал |
| 2/0,5 | Т | 15 | Ga As; Ga P |
| 4/2 | A | 15 | Si; Ga As; Ga P |
| 5/3 | B | 15 | Si |
| 6/4 | C | 15 | Si |
| 7/5 | D | 20 | Si; феррит |
| 10/7 | E | 25 | Si; феррит |
| 14/10 | К | 30 | ЦТС-керамика |
| 20/14 | М | 45 | Стекло, керамика |
| 28/20 | Н | 60 | Керамика, кварц, ситалл |
| 40/28 | Р | 80 | Керамика, кварц, ситалл, поликор |
|
| Научно-технический уровень
|
Соответствует уровню аналогов.
|
| Степень готовности
|
Организовано производство.
|
| Ожидаемый результат
|
Стандартный посадочный и наружный диаметр позволяют эксплуатировать диски на любом оборудовании разделения пластин.
|
| Форма реализации
|
По спецзаказу поставляются диски, параметры которых определяются требованиями заказчика.
Мы готовы поставить для апробирования в Вашем технологическом процессе диски интересующих Вас моделей и типоразмеров.
|
|
|
