Технология объединения в систему матричных ИС на кремниевой пластине Раздел ЛАЗЕРНЫЕ ТЕХНОЛОГИИ Отрасль промышленности Технология и оборудование для электронного и радиотехнического производства Программа Информационные технологии Область применения Микроэлектроника, мультипроцессорные однородные вычислительные среды (ОВС), супер-, нейрокомпьютеры, нейросети. Описание Разработанная минифабрика заказных интегральных микросхем и систем на пластинах (minifab ASICs and SoW) ориентирована на заказные приборы: ASIC, SoC, SoW, и IP-blocks. Основные принципы минифабрики: • Неполный цикл – формирование только межсоединений • Индивидуальная обработка пластин: каждая пластина – производственная партия • Прямая лазерная запись элементов межсоединений • Минимальный размер суперчистой комнаты • Автоматизированное оборудование • Оборудование, объединенное в единую конвейерную линию Преимущества минифабрики: • Минимальное число и низкая стоимость единиц оборудования • Минимум обслуживающего персонала • Короткий срок программирования (< 3 часов 1 слой) • Лазерный генератор изображений, реализующий бесшаблонную технологию обеспечивает: • Получение минимального размера элемента x 0.5 mm; • Максимальную площадь экспонирования 300*300 mm2; • Точность позиционирования луча < 0.1 mm; • Индивидуальное программирование каждого кристалла на пластине; • Сокращение времени и материальных затрат разработки и изготовления SoW и перехода от одного типа к другому. • Отсутствие ограничения на размер экспонируемого кристалла; SoW, вплоть до x300 мм. • Оперативное внесение изменений в изготавливаемое SoW. • Отключение неисправных элементов и подключение резервных вплоть до отдельной ячейки. Научно-технический уровень По своим характеристика разработанная технология SoW соответствует мировому уровню. Технологический процесс предназначен для использования в производстве на минифабах, в перспективе в замкнутом производственном цикле, основанном на кластерных технологиях, в суперчистых комнатах, что сводит к минимуму уровень загрязнения окружающей среды. Степень готовности Разработаны технологические маршрутные карты процессов, используемых при изготовлении систем на пластинах. Разработаны и изготовлены тестовые структуры SoW. Ожидаемый результат Обеспечивает экономическую целесообразность при объеме производства вплоть до единичных изделий, за счет быстрой разработки и изготовления систем с минимальными затратами. Изготовление SoW на целых пластинах исключает 90% затрат на дорогостоящие операции по сборке в корпус каждой входящей в нее ИС, снижает стоимость систем, увеличивает их быстродействие и надежность. Форма реализации Возможна организация совместного производства и разработки SoW, а также продажа технологии SoW и отдельных ее процессов. Предложена новая методология разработки и изготовления системы на пластине, предусматривающая тесное взаимодействие Заказчика, дизайн центра системного уровня, дизайн-центров кристального уровня и минифабрики лазерного программирования.	Организация разработчик Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники (БГУИР) Адрес: 22013, г. Минск, ул. П. Бровки, 6 Тел.: (+375 17) 292-04-51, 239-88-95 Факс: (+375 17) 231-09-14 E-mail: kanc@gw.bsuir.unibel.by WWW: http://www.bsuir.unibel.by Директор: Батура Михаил Павлович
Разработка сайта: Adashkevich@tut.by © Государственный комитет по науке и технологиям Республики Беларусь, 2007 г.